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GT3350


产物特性及长处? ? ? ? ? 主要应用


*DK=3.5适用于天线、功放的多层板设计? ? ? ? ? *基站天线? ? ???


?

*?低的Z轴CTE<50ppm tg=''>280℃? ? ? ? ? ? ? ?*功率放大器

?

*?低损耗角正切? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? *无线通信网络





产物简介


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GT335是一种碳氢树脂加以陶瓷末填充, 用玻璃维布增强板材,为卤产物,

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专门为满足天线、功放市场的不凡要求而设计的,它可以用来替代传统的PTFE基材层压板。该

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系列材料的玻璃态转化温度超过280℃,Z轴CTE很低,在X和Y标的目的上的热膨胀系数与铜相似,

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非常匹配天线的设计要求。

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GT3350层压板可以和传统的普通板材及高温无铅焊接工艺相兼容。这些层压板不需要进

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行传统的PTFE基材加工的不凡处理,比如镀通孔的前处理。多层板可以在210℃条件下与我司

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的GT3150DW(Dk:3.5、Df:0.004)粘结片通过压合成型。

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技术参数

?

?

序号

?

性能

?

典型值

?

标的目的

?

单位

?

条件

?

测试方法

?

1

?

介电常数(Dk)

?

3.5±0.05

?

Z

?

-

?

10 GHz 23℃

?

IPC-TM-650 2.5.5.5

?

2

?

介质损耗(Df)

0.0038

Z

-

10GHz 23℃

?

IPC-TM-650 2.5.5.5

0.0022

Z

-

2.5GHz 23℃

3

吸水率

0.06


%

D24/23

IPC-TM-650 2.6.2.1

4

TCDK

+50

Z

ppm/℃

-50℃ to 150℃

IPC-TM-650 2.5.5.5

5

导热系数

0.58

-

W/mK

80℃

ASTM D5470

6

表面电阻

4.6*109


MΩ*cm

?

COND A

?

IPC-TM-650 2.5.17.1

7

体积电阻

4.8*109


?

?

8

?

?

热膨胀系数

16/17

X/Y

?

ppm/℃

?

50-120℃

?

?

IPC-TM-650 2.4.24

21

Z

10/11

X/Y

?

ppm/℃

?

200-250℃

32

Z

9

玻璃化转变温度(Tg)

>280


℃ DSC


IPC-TM-650 2.4.25

10

Td

390


℃ TGA


ASTM D3850-12

11

剥离强度

0.80


N/mm

HTE

IPC-TM-650 2.4.8

12

密度

1.7


g/cm3


ASTM D792-08

13

兼容无铅制程





?

板材常规规格

?

尺度厚度 尺度尺寸 尺度铜箔

?

0.254mm(10mil) 0.762mm(30mil)

?

0.508mm(20mil) 1.016mm(40mil)

?

36inch 18inch

?

X X

?

48inch 24inch

? 1

1

oz.

oz.

oz.

(18μm)

(35μm)

(35μm)

HTE?铜箔HTE?铜箔RTF?铜箔

?

注:本产物参照我司覆铜板产物加工指南进行 PCB 加工作业,假如需要其它规格或更具体的信息请联系功田电子欧冠直播平台-欧冠直播官网-进入。


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